[发明专利]散热器及其封装方法

权利要求书

1.一种散热器，其特征在于，包括：

多个散热鳍片；以及

散热器基板，具有第一表面以及第二表面，其中所述第一表面相对于所述第二表面，并且所述多个散热鳍片设置在所述第二表面上，

其中所述第一表面包括第一区域以及第二区域，并且所述第二区域环绕所述第一区域，所述第一表面的所述第一区域为非平整表面，所述第一表面的所述第二区域为平整表面，

所述散热器基板的所述第一表面安装在电路基板的第三表面上方，并且所述电路基板的所述第三表面上设置有单个芯片，所述芯片设置在封装基板上，并且所述封装基板设置在所述电路基板的所述第三表面上，

其中所述散热器基板的所述第一表面经由散热胶与所述单个芯片贴合；

所述散热器基板在所述第一区域的第一边缘和第二边缘具有第一厚度，且在所述第一区域的中心具有第二厚度，所述第一厚度等于所述散热器基板的所述第二区域的厚度，且所述第二厚度小于所述第一厚度，其中所述散热器基板从所述第一区域的所述第一边缘和所述第二边缘至所述第一区域的所述中心由所述第一厚度渐进变化为所述第二厚度，其中所述第一边缘和所述第二边缘在平行于所述散热器基板的所述第二表面的方向上位于所述中心的相对侧，且所述第一区域的所述第一边缘和所述第二边缘分别靠近所述单个芯片的相应边缘，所述第一区域的所述中心靠近所述单个芯片的中心。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一表面的所述第一区域涵盖所述单个芯片的芯片表面。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第一表面的所述第一区域在所述第三表面上的投影面积大于所述芯片表面在所述第三表面上的投影面积。

4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述芯片表面为非平整表面，并且所述第一表面的所述第一区域与所述芯片表面为共形的。

5.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第一表面的所述第一区域经由所述散热胶与所述芯片表面贴合。

6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述第一表面的所述第一区域与所述芯片表面之间的间距小于50微米。

7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一表面的所述第一区域为曲面。

8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一表面的所述第一区域为球面。

9.一种散热器的封装方法，其特征在于，包括：

涂布散热胶于散热器的散热器基板的第一表面的第一区域上或单个芯片的芯片表面上，其中所述散热器基板还具有第二表面，并且所述第一表面相对于所述第二表面；

放置所述散热器于设置有所述单个芯片的电路基板的第三表面上方，以使所述第一表面的具有非平整表面的所述第一区域经由散热胶与所述芯片表面贴合；以及

将多个弹簧螺丝通过贯通于所述散热器基板的所述第一表面以及所述第二表面的多个通孔来安装在所述电路基板的多个螺丝孔中，以使所述散热器固定在所述电路基板上，

其中所述第一表面包括所述第一区域以及第二区域，并且所述第二区域环绕所述第一区域，所述第一表面的所述第一区域为非平整表面，所述第一表面的所述第二区域为平整表面，

所述散热器基板的所述第一表面安装在设置有所述单个芯片的电路基板的第三表面上方，并且所述单个芯片设置在封装基板上，并且所述封装基板设置在所述电路基板的所述第三表面上，

其中所述散热器基板在所述第一区域的第一边缘和第二边缘具有第一厚度，且在所述第一区域的中心具有第二厚度，所述第一厚度等于所述散热器基板的所述第二区域的厚度，且所述第二厚度小于所述第一厚度，其中所述散热器基板从所述第一区域的所述第一边缘和所述第二边缘至所述第一区域的所述中心由所述第一厚度渐进变化为所述第二厚度，其中所述第一边缘和所述第二边缘在平行于所述散热器基板的所述第二表面的方向上位于所述中心的相对侧，且所述第一区域的所述第一边缘和所述第二边缘分别靠近所述单个芯片的相应边缘，所述第一区域的所述中心靠近所述单个芯片的中心。