[发明专利]散热器及其封装方法

说明书

本发明提供一种散热器及其封装方法。散热器包括多个散热鳍片以及散热器基板。散热器基板具有第一表面以及第二表面。第一表面相对于第二表面。多个散热鳍片设置在第二表面上。第一表面包括第一区域以及第二区域。第二区域环绕第一区域。第一表面的所述第一区域为非平整表面。本发明的散热器可提供良好的芯片散热效果。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装技术，尤其是一种散热器及其封装方法。

背景技术

传统的芯片散热器的散热器基板的朝向芯片一侧的基板表面为平整表面。然而，在芯片的制造及封装过程中，可能因相关热制程或使用过程中的热效应而使得芯片的结构发生翘曲，导致芯片表面形成曲面、球面或复杂曲面等形态。如此一来，当传统的芯片散热器安装于设置有芯片表面为弯曲形态的芯片的电路基板上时，传统的芯片散热器须通过弹簧螺丝施加较大的压力来安装于电路基板上，以使散热器基板的朝向芯片一侧的基板表面可某种程度地贴合至芯片表面，来实现散热效果。对此，若施加的压力过大，则芯片受散热器基板的压力可能会导致芯片损坏或破裂。若施加的压力过大小则散热器基板的朝向芯片一侧的基板表面无法与芯片表面有效贴合，而可能导致芯片散热效果不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明是针对一种散热器及其封装方法，可使散热器可适切地安装在设置有芯片的电路基板上。

根据本发明的实施例，本发明的散热器包括多个散热鳍片以及散热器基板。散热器基板具有第一表面以及第二表面。第一表面相对于第二表面。多个散热鳍片设置在第二表面上。第一表面包括第一区域以及第二区域。第二区域环绕第一区域。第一表面的第一区域为非平整表面。

根据本发明的实施例，本发明的散热器的封装方法包括以下步骤：涂布散热胶于散热器的散热器基板的第一表面的第一区域上或芯片的芯片表面上，其中散热器基板还具有第二表面，并且第一表面相对于第二表面；放置散热器于设置有芯片的电路基板的第三表面上，以使第一表面的具有非平整表面的第一区域经由散热胶与芯片表面贴合；以及将多个弹簧螺丝通过贯通于散热器基板的所述第一表面以及第二表面的多个通孔来安装在电路基板的多个螺丝孔中，以使散热器固定在电路基板上。

基于上述，本发明的散热器及其封装方法可将散热器的散热器基板的非平整表面经由散热胶与芯片表面适切地贴合，以实现良好的芯片散热效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的一实施例的散热器的侧视示意图；

图2是本发明的一实施例的俯视散热器的第一表面的示意图；

图3A是本发明的一实施例的散热器基板的第一区域的示意图；

图3B是图3A实施例的散热器基板沿着第一方向的厚度变化图；

图3C是图3A实施例的散热器基板沿着第二方向的厚度变化图；

图4A是本发明的另一实施例的散热器基板的第一区域的示意图；

图4B是图4A实施例的散热器基板沿着第一方向的厚度变化图；

图4C是图4A实施例的散热器基板沿着第二方向的厚度变化图；

图5是本发明的一实施例的散热器安装在电路基板上的示意图；

图6是图5实施例的散热器安装在电路基板上的部分结构示意图；

图7是本发明的一实施例的散热器的封装方法的流程图；

图8及图9是本发明的一实施例的散热器与电路基板的安装示意图。

具体实施方式