[发明专利]一种基于FD GeOI工艺的新型CMOS反相器及其制备方法在审
申请号: | 202110688281.4 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113644070A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 王斌;姚清龙;王立新;宋宇祥;罗昭;张飞翔;韩本光 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/49;H01L21/8238 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于FD GeOI工艺的新型CMOS反相器及其制备方法,上述反相器包括采用GeOI衬底的PMOS器件和NMOS器件,PMOS器件与NMOS器件的栅电极相互连接并作为整个CMOS反相器的输入端,PMOS器件与NMOS器件的漏极相互连接并作为整个CMOS反相器的输出端,PMOS器件的源电极接高电源端,NMOS器件的源电极接地;其中,NMOS器件为具有埋层结构的积累模式JLFET,PMOS为常规反型模式的MOSFET。本发明提供的CMOS反相器通过引入具有埋层结构的n型JLFET,使得PMOS器件和n型JLFET器件可采用同功函数的栅极金属,简化了CMOS的栅极设计,降低了工艺复杂度。同时,埋层结构的引入,还可抑制JLFET固有的GIDL效应,并降低了JLFET的阈值电压,有效减少了CMOS的功耗,改善了CMOS性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 fd geoi 工艺 新型 cmos 反相器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110688281.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的