[发明专利]一种基于FD GeOI工艺的新型CMOS反相器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110688281.4 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN113644070A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 王斌;姚清龙;王立新;宋宇祥;罗昭;张飞翔;韩本光 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L29/49;H01L21/8238
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于FD GeOI工艺的新型CMOS反相器及其制备方法,上述反相器包括采用GeOI衬底的PMOS器件和NMOS器件,PMOS器件与NMOS器件的栅电极相互连接并作为整个CMOS反相器的输入端,PMOS器件与NMOS器件的漏极相互连接并作为整个CMOS反相器的输出端,PMOS器件的源电极接高电源端,NMOS器件的源电极接地;其中,NMOS器件为具有埋层结构的积累模式JLFET,PMOS为常规反型模式的MOSFET。本发明提供的CMOS反相器通过引入具有埋层结构的n型JLFET,使得PMOS器件和n型JLFET器件可采用同功函数的栅极金属,简化了CMOS的栅极设计,降低了工艺复杂度。同时,埋层结构的引入,还可抑制JLFET固有的GIDL效应,并降低了JLFET的阈值电压,有效减少了CMOS的功耗,改善了CMOS性能。
搜索关键词: 一种 基于 fd geoi 工艺 新型 cmos 反相器 及其 制备 方法
【主权项】:
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