[发明专利]一种硅片的清洗装置以及清洗方法在审
| 申请号： | 202110686731.6 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113410165A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 严涛 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 李斌栋;姚勇政 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种硅片的清洗装置以及清洗方法，所述装置包括清洗槽，所述清洗槽包括承载已完成抛光工序的硅片的内槽以及围设于所述内槽外的外槽；设置在所述清洗槽正上方的淋洗槽，所述淋洗槽的底部设置有多排出水孔，所述淋洗槽中的去离子水能够通过所述多排出水孔排出并淋洗放置于所述内槽中的所述硅片；为所述淋洗槽供给去离子水的供水机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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