[发明专利]焊盘结构、半导体测试结构及半导体测试方法有效
| 申请号： | 202110686466.1 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113437042B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 鲁林芝;李乐;贺吉伟 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/58;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊盘结构、半导体测试结构及半导体测试方法，所述焊盘结构包括：绝缘介质层，形成于一衬底上；金属互连结构，形成于所述绝缘介质层中，所述金属互连结构包括相互绝缘的第一部分和第二部分；以及，焊盘，形成于所述绝缘介质层的顶部，所述绝缘介质层至少暴露出所述焊盘的顶表面，所述焊盘与所述第一部分电连接，所述焊盘与所述第二部分绝缘。本发明能够使得捕获到的高能带电粒子的量得到减少，进而改善了高能带电粒子对半导体器件的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 半导体 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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