[发明专利]一种多通道低温型半导体温控装置及半导体生产设备在审
| 申请号： | 202110679010.2 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113531936A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 胡文达;芮守祯;曹小康;靳李富;刘紫阳;冯涛;宋朝阳;李文博 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B7/00 | 分类号： | F25B7/00;F25B41/20;F25B49/02;F25D31/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张建利 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多通道低温型半导体温控装置及半导体生产设备，涉及半导体技术领域，多通道低温型半导体温控装置包括制冷系统和至少两个循环系统，多通道低温型半导体温控装置的第一压缩机和第二压缩机可以同时工作，也可单独使用，单独使用第一压缩机时，可通过第四换热器使得循环介质的温度达到‑40℃。第一压缩机和第二压缩机同时工作时，可通过第三换热器使得循环介质温度达到‑80℃，增大温控范围，实现超低温要求。升温过程利用压缩机排出的高温气体进入第二换热器和第四换热器进行热量交换，使得循环介质迅速升温，降低能源消耗。由于多个循环系统与一个制冷系统进行热量交换，减小了温控装置的体积，每个循环系统都可单独控制温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 低温 半导体 温控 装置 生产 设备 | ||
【主权项】：
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