[发明专利]一种多通道低温型半导体温控装置及半导体生产设备

说明书

本发明提供一种多通道低温型半导体温控装置及半导体生产设备，涉及半导体技术领域，多通道低温型半导体温控装置包括制冷系统和至少两个循环系统，多通道低温型半导体温控装置的第一压缩机和第二压缩机可以同时工作，也可单独使用，单独使用第一压缩机时，可通过第四换热器使得循环介质的温度达到‑40℃。第一压缩机和第二压缩机同时工作时，可通过第三换热器使得循环介质温度达到‑80℃，增大温控范围，实现超低温要求。升温过程利用压缩机排出的高温气体进入第二换热器和第四换热器进行热量交换，使得循环介质迅速升温，降低能源消耗。由于多个循环系统与一个制冷系统进行热量交换，减小了温控装置的体积，每个循环系统都可单独控制温度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种多通道低温型半导体温控装置及半导体生产设备。

背景技术

半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备，在晶圆的制作过程中起着至关重要的作用，随着产线数量的增加，附属设备的占地和能耗问题也是眼下的大难题，此外，负载在晶圆的制程工艺中要求保持恒定的温度输出，同时对于降温和加载条件下的控温也有很高要求，现有的温控设备温度区域间较小，无法满足低温需求。

发明内容

本发明提供一种多通道低温型半导体温控装置及半导体生产设备，用以解决现有的温控设备存在能耗高、占用空间大、温控范围小以及温控精度低的问题。

本发明提供一种多通道低温型半导体温控装置，包括：

制冷系统，包括第一换热器、第二换热器、第三换热器、至少一个第四换热器、第一压缩机和第二压缩机，所述第一换热器的第一入口和第一出口分别与冷却水循环管路连通，所述第一换热器的第二出口分别与所述第二换热器的第一入口、所述第四换热器的第一入口连通；所述第一压缩机的入口分别与所述第二换热器的第一出口、所述第四换热器的第一出口连通，所述第一压缩机的出口分别与所述第一换热器的第二入口、所述第二换热器的第一入口、所述第四换热器的第一入口连通；所述第二压缩机的入口与所述第三换热器的第一出口连通，所述第二压缩机的出口分别与所述第二换热器的第二入口、所述第三换热器的第一入口连通；所述第二换热器的第二出口与所述第三换热器的第一入口连通；

至少两个循环系统，其中一个所述循环系统的入口与所述第三换热器的第二出口连通，其中一个所述循环系统的出口与所述第三换热器的第二入口连通；其余所述循环系统的入口与对应的所述第四换热器的第二出口连通，其余所述循环系统的出口与对应的所述第四换热器的第二入口连通。

根据本发明提供的一种多通道低温型半导体温控装置，所述制冷系统还包括：

第一控制阀，所述第一控制阀的第一接口与所述第一换热器的第二出口连通，所述第一控制阀的第二接口与所述第二换热器的第一入口连通；

第二控制阀，所述第二控制阀的第一接口与所述第一压缩机的出口连通，所述第二控制阀的第二接口与所述第二换热器的第一入口连通。

根据本发明提供的一种多通道低温型半导体温控装置，所述制冷系统还包括：

第三控制阀，所述第二压缩机的出口分别与所述第三控制阀的第一接口、所述第二换热器的第二入口连通，所述第三控制阀的第二接口与所述第三换热器的第一入口连通；

第四控制阀，所述第四控制阀的第一接口与所述第二换热器的第二出口连通，所述第四控制阀的第二接口与所述第三换热器的第一入口连通。

根据本发明提供的一种多通道低温型半导体温控装置，所述制冷系统还包括：

至少一个控制阀组，所述控制阀组包括第五控制阀和第六控制阀，所述第五控制阀的第一接口与所述第一换热器的第二出口连通，所述第五控制阀的第二接口与对应的所述第四换热器的第一入口连通；所述第六控制阀的第一接口与所述第一压缩机的出口连通，所述第六控制阀的第二接口与对应的所述第四换热器的第一入口连通。