[发明专利]一种多通道低温型半导体温控装置及半导体生产设备

权利要求书

1.一种多通道低温型半导体温控装置，其特征在于，包括：

制冷系统，包括第一换热器、第二换热器、第三换热器、至少一个第四换热器、第一压缩机和第二压缩机，所述第一换热器的第一入口和第一出口分别与冷却水循环管路连通，所述第一换热器的第二出口分别与所述第二换热器的第一入口、所述第四换热器的第一入口连通；所述第一压缩机的入口分别与所述第二换热器的第一出口、所述第四换热器的第一出口连通，所述第一压缩机的出口分别与所述第一换热器的第二入口、所述第二换热器的第一入口、所述第四换热器的第一入口连通；所述第二压缩机的入口与所述第三换热器的第一出口连通，所述第二压缩机的出口分别与所述第二换热器的第二入口、所述第三换热器的第一入口连通；所述第二换热器的第二出口与所述第三换热器的第一入口连通；

至少两个循环系统，其中一个所述循环系统的入口与所述第三换热器的第二出口连通，其中一个所述循环系统的出口与所述第三换热器的第二入口连通；其余所述循环系统的入口与对应的所述第四换热器的第二出口连通，其余所述循环系统的出口与对应的所述第四换热器的第二入口连通。

2.根据权利要求1所述的多通道低温型半导体温控装置，其特征在于，所述制冷系统还包括：

第一控制阀，所述第一控制阀的第一接口与所述第一换热器的第二出口连通，所述第一控制阀的第二接口与所述第二换热器的第一入口连通；

第二控制阀，所述第二控制阀的第一接口与所述第一压缩机的出口连通，所述第二控制阀的第二接口与所述第二换热器的第一入口连通。

3.根据权利要求1所述的多通道低温型半导体温控装置，其特征在于，所述制冷系统还包括：

第三控制阀，所述第二压缩机的出口分别与所述第三控制阀的第一接口、所述第二换热器的第二入口连通，所述第三控制阀的第二接口与所述第三换热器的第一入口连通；

第四控制阀，所述第四控制阀的第一接口与所述第二换热器的第二出口连通，所述第四控制阀的第二接口与所述第三换热器的第一入口连通。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的多通道低温型半导体温控装置，其特征在于，所述制冷系统还包括：

至少一个控制阀组，所述控制阀组包括第五控制阀和第六控制阀，所述第五控制阀的第一接口与所述第一换热器的第二出口连通，所述第五控制阀的第二接口与对应的所述第四换热器的第一入口连通；所述第六控制阀的第一接口与所述第一压缩机的出口连通，所述第六控制阀的第二接口与对应的所述第四换热器的第一入口连通。

5.根据权利要求4所述的多通道低温型半导体温控装置，其特征在于，所述控制阀组还包括：

第七控制阀，所述第七控制阀的第一接口与所述第一压缩机的入口连通，所述第七控制阀的第二接口与对应的所述第四换热器的第一出口连通。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的多通道低温型半导体温控装置，其特征在于，所述循环系统包括：缓冲箱、循环泵、加热装置和第一温度传感器，所述缓冲箱的出口与所述循环泵的入口连通，所述循环泵的出口与对应的负载的入口连通；所述加热装置用于加热进入所述缓冲箱内的介质，所述第一温度传感器用于检测进入所述负载中介质的温度；当所述循环系统与所述第三换热器连通时，所述负载的出口与所述第三换热器的第二入口连通，所述缓冲箱的入口与所述第三换热器的第二出口连通；当所述循环系统与对应的所述第四换热器连通时，所述负载的出口与对应的所述第四换热器的第二入口连通，所述缓冲箱的入口与对应的所述第四换热器的第二出口连通。

7.根据权利要求6所述的多通道低温型半导体温控装置，其特征在于，所述加热装置为加热桶，所述加热桶设置于所述缓冲箱内。

8.根据权利要求6所述的多通道低温型半导体温控装置，其特征在于，所述循环系统还包括：

第二温度传感器，所述第二温度传感器设置于所述缓冲箱的入口。

9.根据权利要求6所述的多通道低温型半导体温控装置，其特征在于，所述负载为刻蚀工艺设备。

10.一种半导体生产设备，其特征在于，所述半导体生产设备包括权利要求1至9中任意一项所述的多通道低温型半导体温控装置。