[发明专利]一种半导体芯片模板转移装置在审
| 申请号： | 202110673674.8 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113436993A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 符建志 | 申请（专利权）人： | 四川熙隆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片模板转移装置，包括方向检测机构、转移夹具、承载机构。方向检测机构包括两个L型架、阻挡结构和感应结构，半导体芯片模板与L型架滑动配合，阻挡结构位于两个L型架一端，阻挡结构包括涡轮、蜗杆、第一旋转电机和挡停板，感应结构包括由第一升降装置控制的横杆及触点，横杆一端底部设有限位块，另一端顶部设有感应杆，触点设于其中一个L型架顶部；转移夹具包括旋转电机、第二升降装置及第一伸缩装置，第一伸缩装置的一端设有夹持结构，夹持结构包括两个夹板和第二伸缩装置；承载机构包括两个平板架和两个传送带，平板架顶部设有挡板。控制半导体芯片模板的移动距离，减少半导体芯片在对位过程中的误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 模板 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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