[发明专利]一种半导体芯片模板转移装置

说明书

本发明公开了一种半导体芯片模板转移装置，包括方向检测机构、转移夹具、承载机构。方向检测机构包括两个L型架、阻挡结构和感应结构，半导体芯片模板与L型架滑动配合，阻挡结构位于两个L型架一端，阻挡结构包括涡轮、蜗杆、第一旋转电机和挡停板，感应结构包括由第一升降装置控制的横杆及触点，横杆一端底部设有限位块，另一端顶部设有感应杆，触点设于其中一个L型架顶部；转移夹具包括旋转电机、第二升降装置及第一伸缩装置，第一伸缩装置的一端设有夹持结构，夹持结构包括两个夹板和第二伸缩装置；承载机构包括两个平板架和两个传送带，平板架顶部设有挡板。控制半导体芯片模板的移动距离，减少半导体芯片在对位过程中的误差。

技术领域

本发明涉及芯片制备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片模板转移装置。

背景技术

半导体芯片的巨量转移是芯片制作过程的一个难点，先将半导体芯片阵列于原基板，然后通过将半导体芯片的原基板与目标基板相贴合，再将原基板剥离，使半导体芯片转移到目标基板上，采取上述芯片转移法要求原基板与目标基板尺寸相同，原基板与目标基板上的芯片矩阵间距也要一致，由于半导体芯片非常细小，对其进行巨量转移要求非常高的效率和转移精度，即使对位过程只发生细微的差错，也会极大的影响产品的良品率。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种半导体芯片模板转移装置，通过多个感应部件的配合，来控制半导体芯片模板的移动距离，减少半导体芯片在对位过程中的误差，同时还要挑出不合格的半导体芯片模板。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种半导体芯片模板转移装置，半导体芯片模板顶部设有限位槽，底部设有T形板，转移装置包括方向检测机构、转移夹具、承载机构。

方向检测机构包括两个L型架、阻挡结构和感应结构，两个L型架的间距根据半导体芯片模板设置，半导体芯片模板与L型架滑动配合，阻挡结构位于两个L型架一端，阻挡结构包括涡轮、蜗杆、第一旋转电机和与涡轮同轴转动的挡停板，蜗杆设于第一旋转电机的顶部，通过涡轮和蜗杆的配合，挡停板用于挡停半导体芯片模板，感应结构包括由第一升降装置控制的横杆及触点，横杆一端底部设有限位块，限位块与限位槽匹配，另一端顶部设有感应杆，触点设于其中一个L型架顶部，感应杆位于触点的正上方；

转移夹具从下到上依次包括第二旋转电机、第二升降装置及第一伸缩装置，第一伸缩装置的一端设有夹持结构，夹持结构包括两个夹板和用于调节夹板间距的第二伸缩装置，夹持结构用于夹持T形板；

承载机构设置方向与L型架相互垂直，承载机构包括两个平板架和两个传送带，平板架和传送带分别位于转移夹具的两侧，平板架顶部设有挡板，两个挡板的间距根据半导体芯片模板设置。

进一步的，第一升降装置设于门形框架内，门形框架包括水平杆和两个竖直杆，竖直杆分别设于两个L型架外侧，其中一个竖直杆的下段设有竖条形贯穿槽，上段设有贯穿孔，感应杆一端连接横杆，另一端设于竖条形贯穿槽内，且感应杆与竖条形贯穿槽滑动配合，水平杆设于贯穿孔内，且水平杆与贯穿孔滑动配合。

进一步的，其中一个L型架的外侧设有第三伸缩装置、若干水平滑杆，水平滑杆用于引导L型架水平移动。

进一步的，每个挡板的外侧设有第四伸缩装置，底部设有凸耳，每个平板架顶部设有滑槽，凸耳设于滑槽内，凸耳与滑槽滑动配合。

进一步的，涡轮设于其中一个L型架，挡停板一端与涡轮同轴转动，另一端设为自由端，另一个L型架一端设有卡槽，自由端设置于卡槽内。

进一步的，感应杆和横杆的垂直距离等于限位块的厚度。

进一步的，T形板的竖段设置为不规则形，竖段形状与夹板的夹持部相匹配。

进一步的，两个传送带的间距大于T形板，且小于半导体芯片模板。

本发明的有益效果在于：