[发明专利]一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构在审
| 申请号： | 202110662163.6 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113540048A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 阎跃鹏 | 申请（专利权）人： | 北京七芯中创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/538;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 刘广达 |
| 地址： | 102300 北京市门头*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构，包括：倒装芯片1‑1、连接垫板1‑2、高频电路1‑3、天线馈电点1‑6、天线1‑7、TSV通孔1‑8；其中，连接垫板1‑2与高频电路1‑3电连接，天线馈电点1‑6与天线1‑7电连接，连接垫板1‑2与天线馈电点1‑6通过TSV通孔1‑8电连接；天线1‑7与高频电路1‑3位于倒装芯片1‑1相对的两个上下表面上。在含有高频电路芯片的基础上，通过采用倒装与半导体芯片通孔工艺结合的结构设计，将倒扣面高频芯片的高频信号输入输出端电极通过TSV通孔与芯片另一面天线的馈电口连接起来，形成单片集成电路结构，实现高频低损耗、小型化的芯片与天线的一体化无线收发功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 高频 电路 天线 芯片 倒装 结构 | ||
【主权项】：
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