[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110646522.9 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115084072A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 田靡京 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式提供一种能够使框架与树脂部件的密接性提高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：框架，具有裸片焊盘、从上述裸片焊盘延伸的端子、和设在上述裸片焊盘的上表面上的槽；半导体元件，被配置在上述裸片焊盘的上述上表面的不与上述槽重叠的区域中；以及树脂部件，将上述半导体元件覆盖并设在上述槽内。上述槽具有底面和设在上述底面的第1凹凸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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