[发明专利]扇出封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110643620.7 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113571475A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘旭唐;张皇贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/488;H01L23/522;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请的实施例提供一种扇出封装结构，包括：线路层；第一芯片和第二芯片，位于所述线路层上；加强结构，位于所述线路层上，所述加强结构包围所述第一芯片和所述第二芯片的侧壁，所述加强结构具有图案化电路，所述图案化电路电连接至所述线路层。本发明的目的在于提供扇出封装结构及其形成方法，以提升扇出封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110643620.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于传感技术的动态温度智能保护系统
- 下一篇：封装结构及其形成方法
