[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202110622432.6 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113380762B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曾心如;陈鹏;徐震;黄小强;周厚德 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/485;H01L23/552;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人： | 刘莹;聂国斌 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括：封装体，其内封装有至少一个芯片以及彼此电连接的接地焊盘和导电元件，封装体具有沿第一方向相对的第一面和第二面，以及连接第一面和第二面的第一周面，其中，接地焊盘的一个表面暴露于第一面；重新分布层，设置在封装体的第二面上且包括与导电元件电连接的地线；以及屏蔽层，覆盖第一面、第一周面和重新分布层的侧表面，屏蔽层与接地焊盘的暴露的表面电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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