[发明专利]3D存储器中的堆叠连接件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110612897.3 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN113345910A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘峻;霍宗亮 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/1157 | 分类号： | H01L27/1157;H01L27/11582;H01L21/02;H01L21/225;H01L21/28;H01L21/306;H01L21/3105;H01L21/311;H01L21/321;H01L29/10 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 刘健;张殿慧 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了三维存储器件架构和制造方法的实施例。在示例中，存储器件包括其上具有第一叠层的衬底。第一叠层包括交替的导体层和绝缘体层。第二叠层设置在第一叠层之上，其中第二叠层还包括交替的导体层和绝缘体层。一个或多个垂直结构延伸穿过第一叠层。导电材料设置在一个或多个垂直结构的顶表面上。一个或多个第二垂直结构延伸穿过第二叠层并穿过导电材料的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 中的 堆叠 连接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
