[发明专利]靶点芯片及其制作方法、芯片封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 202110594847.7 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113327880B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 周文武 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/56;H01L23/24;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种靶点芯片及其制作方法、芯片封装结构的制作方法，靶点芯片包括：金属图案层以及覆盖金属图案层的透明材料层，金属图案层分布于垂直透明材料层的厚度方向的平面上。本发明的靶点芯片中，金属图案层的反光与透明材料层的反光完全不同，因而，明暗相间结构的明暗交接界限明显，机器视觉的辨识度高，定位精准。此外，透明材料层使得可借助金属图案层的图案实现正面与背面的定位。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 制作方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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