[发明专利]靶点芯片及其制作方法、芯片封装结构的制作方法

说明书

本发明提供了一种靶点芯片及其制作方法、芯片封装结构的制作方法，靶点芯片包括：金属图案层以及覆盖金属图案层的透明材料层，金属图案层分布于垂直透明材料层的厚度方向的平面上。本发明的靶点芯片中，金属图案层的反光与透明材料层的反光完全不同，因而，明暗相间结构的明暗交接界限明显，机器视觉的辨识度高，定位精准。此外，透明材料层使得可借助金属图案层的图案实现正面与背面的定位。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种靶点芯片及其制作方法、芯片封装结构的制作方法。

背景技术

在面板级芯片封装工艺中，经常用到靶点芯片作为待封装芯片的对位基准。对位出现偏差，可能造成后续电互连工艺出现短路或断路等可靠性问题。

相关技术中的靶点芯片通常通过在材料层内开设凹槽，利用凹槽内的反光程度与凹槽外的反光程度不同所形成明暗相间结构来定位。然而，一方面，明暗相间结构的明暗交接界限不明显，造成机器视觉的辨识度不高，影响定位精度；另一方面，若材料层设置在不透光基底上，则造成靶点芯片仅能进行正面定位。当靶点芯片处于倒置状态时，无法利用背面进行定位。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种靶点芯片及其制作方法、芯片封装结构的制作方法，以解决相关技术中的不足。

本发明的第一方面提供一种靶点芯片，包括：

金属图案层以及覆盖所述金属图案层的透明材料层，所述金属图案层分布于垂直所述透明材料层的厚度方向的平面上。

可选地，所述金属图案层的图案在垂直所述透明材料层的厚度方向的平面上呈非中心对称和/或非轴对称。

可选地，所述透明材料层包括第一透明材料层与第二透明材料层，所述金属图案层位于所述第一透明材料层上；所述第二透明材料层包覆所述金属图案层，或所述第二透明材料层为图案化的透明材料层，所述图案化的透明材料层的图案与所述金属图案层的图案相同。

可选地，所述透明材料层包括第三透明材料层，所述第三透明材料层包覆所述金属图案层，或所述第三透明材料层为图案化的透明材料层，所述图案化的透明材料层的图案与所述金属图案层的图案相同。

可选地，所述透明材料层的材料为有机材料。

可选地，所述有机材料为有机树脂或有机塑料。

本发明的第二方面提供一种靶点芯片的制作方法，包括：

提供承载件，在所述承载件上形成第一透明材料层；

在所述第一透明材料层远离所述承载件的一侧形成金属图案层与覆盖所述金属图案层的第二透明材料层，所述金属图案层的图案至少包括一组；

去除所述承载件；切割所述第二透明材料层、所述金属图案层以及所述第一透明材料层，形成靶点芯片，所述靶点芯片的所述金属图案层包括一组图案。

可选地，一组所述图案在垂直所述第一透明材料层的厚度方向的平面上呈非中心对称与非轴对称。

可选地，所述承载件为载板，所述载板的承载面设置有热分离胶或UV分离胶；去除所述承载件对应采用加热法使所述热分离胶失去粘性，或紫外照射法使所述UV分离胶失去粘性，以剥离所述承载件。

可选地，所述承载件为基板；去除所述承载件采用打磨所述基板实现。

可选地，所述形成金属图案层与覆盖所述金属图案层的第二透明材料层包括：

在所述第一透明材料层远离所述承载件的一侧形成金属图案层，所述金属图案层的图案至少包括一组；

在所述金属图案层与所述第一透明材料层远离所述承载件的一侧形成第二透明材料层。