[发明专利]一种半导体发光板封装结构

摘要

本发明提供一种半导体发光板封装结构，其结构包括观察窗、工作台、支撑座、工具板，观察窗下端卡合连接于工作台上端，工作台下端嵌固安装于支撑座上端，工具板右侧与支撑座左侧相焊接，工作台包括密封壁、液压箱、取料头、螺杆、置物板、打胶器、芯片板、电板台，密封壁下端内侧与置物板外侧嵌固连接，液压箱内侧啮合连接于螺杆外侧，当需要通过打胶器对电路板进行打胶时，通过挤压推杆推动半弧块往上移动，使密封块与贴合管壁的接触面积减小，使胶水通过缝隙流出至电路板上，失去推杆力时半弧板压动推杆向下移动，使密封块与管壁内侧完成密封状态，防止胶水在移动时发生滴落现象。