[发明专利]一种半导体发光板封装结构

权利要求书

1.一种半导体发光板封装结构，其结构包括观察窗(1)、工作台(2)、支撑座(3)、工具板(4)，所述观察窗(1)下端卡合连接于工作台(2)上端，所述工作台(2)下端嵌固安装于支撑座(3)上端，所述工具板(4)右侧与支撑座(3)左侧相焊接；其特征在于：

所述工作台(2)包括密封壁(21)、液压箱(22)、取料头(23)、螺杆(24)、置物板(25)、打胶器(26)、芯片板(27)、电板台(28)，所述密封壁(21)下端内侧与置物板(25)外侧嵌固连接，所述液压箱(22)内侧啮合连接于螺杆(24)外侧，所述取料头(23)上端与液压箱(22)下端嵌固连接，所述螺杆(24)外侧与置物板(25)上端卡合连接，所述打胶器(26)上端与液压箱(22)下端活动卡合，所述芯片板(27)下端嵌固安装于置物板(25)上端，所述电板台(28)下端与置物板(25)上端嵌固连接。

2.如根据权利要求1所述的一种半导体发光板封装结构，其特征在于：所述打胶器(26)包括安装块(261)、连接管(262)、拆卸块(263)、限位块(264)、胶管(265)，所述安装块(261)下端与连接管(262)上端嵌固连接，所述拆卸块(263)内侧与连接管(262)外侧卡合连接，所述限位块(264)内侧与连接管(262)下端外侧嵌固连接，所述胶管(265)上端外侧与拆卸块(263)内侧卡合连接。

3.如根据权利要求2所述的一种半导体发光板封装结构，其特征在于：所述胶管(265)包括管壁(651)、密封块(652)、半弧板(653)、限流块(654)、推杆(655)，所述密封体外侧与管壁(651)内侧卡合连接，所述密封块(652)内侧与球体外侧嵌固连接，所述半弧板(653)下端与推杆(655)上端嵌固连接，所述限流块(654)外侧与管壁(651)下端内侧嵌固连接。

4.如根据权利要求3所述的一种半导体发光板封装结构，其特征在于：所述推杆(655)包括连接板(551)、阻流块(552)、杆壁(553)、压动块(554)、挤压杆(555)，所述连接板(551)下端与杆壁(553)上端嵌固连接，所述阻流块(552)内侧垂直安装于杆壁(553)上端外侧，所述压动块(554)上端与杆壁(553)下端嵌固连接，所述挤压杆(555)内侧与杆壁(553)下端外侧相焊接。

5.如根据权利要求4所述的一种半导体发光板封装结构，其特征在于：所述压动块包括安装板(541)、集流块(542)、伸缩块(543)、流动孔(544)、渗透板(545)，所述安装板(541)下端与渗透板(545)上端嵌固连接，所述集流块(542)上端与安装板(541)中端下侧相焊接，所述伸缩块(543)上端与安装板(541)下端嵌固连接，所述伸缩块(543)下端与渗透板(545)上端卡合连接，所述渗透板(545)内设有流动孔(544)。

6.如根据权利要求3所述的一种半导体发光板封装结构，其特征在于：所述限流块(654)包括固定块(a1)、导流管(a2)、挤压块(a3)、泄流管(a4)、储流囊(a5)，所述固定块(a1)外侧与管壁(651)内侧嵌固连接，所述导固定块(a1)上端内部设有导流管(a2)，所述固定块(a1)下端设有泄流管(a4)，所述挤压块(a3)外侧与固定块(a1)右端内侧嵌固连接，所述储流囊(a5)外侧与固定块(a1)内侧过渡配合连接。

7.如根据权利要求6所述的一种半导体发光板封装结构，其特征在于：所述挤压块(a3)包括传导块(a31)、镶嵌块(a32)、弹力板(a33)，所述传导块(a31)下端与弹力板(a33)上端过渡配合连接，所述镶嵌块(a32)内侧与弹力板(a33)外侧嵌固连接，所述镶嵌块(a32)外侧与固定块(a1)内侧嵌固连接。