[发明专利]一种半导体发光板封装结构

说明书

本发明提供一种半导体发光板封装结构，其结构包括观察窗、工作台、支撑座、工具板，观察窗下端卡合连接于工作台上端，工作台下端嵌固安装于支撑座上端，工具板右侧与支撑座左侧相焊接，工作台包括密封壁、液压箱、取料头、螺杆、置物板、打胶器、芯片板、电板台，密封壁下端内侧与置物板外侧嵌固连接，液压箱内侧啮合连接于螺杆外侧，当需要通过打胶器对电路板进行打胶时，通过挤压推杆推动半弧块往上移动，使密封块与贴合管壁的接触面积减小，使胶水通过缝隙流出至电路板上，失去推杆力时半弧板压动推杆向下移动，使密封块与管壁内侧完成密封状态，防止胶水在移动时发生滴落现象。

技术领域

本发明属于半导体发光技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体发光板封装结构。

背景技术

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。其需先通过固晶机将半导体芯片通过活动导轨带动取料头对芯片进行吸附，随后通过打胶器将胶水点滴在电路板上，将半导体芯片安装于电板中再进行封装过程。

基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体发光板封装结构主要存在以下不足，比如：

由于固晶机打胶器的开口处于开合状态，当活动轴带动打胶器快速移动时，内部胶水受到离心力及引力作用而甩出外界，若飞出的胶水与半导体芯片外表面相接触，则芯片与取料头发生粘附现象，导致芯片长期粘附在抓头上，造成取料头失去抓取芯片的效果。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种半导体发光板封装结构，以解决现有的问题。

针对现有技术的不足，本发明一种半导体发光板封装结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种半导体发光板封装结构，其结构包括观察窗、工作台、支撑座、工具板，所述观察窗下端卡合连接于工作台上端，所述工作台下端嵌固安装于支撑座上端，所述工具板右侧与支撑座左侧相焊接，所述工作台包括密封壁、液压箱、取料头、螺杆、置物板、打胶器、芯片板、电板台，所述密封壁下端内侧与置物板外侧嵌固连接，所述液压箱内侧啮合连接于螺杆外侧，所述取料头上端与液压箱下端嵌固连接，所述螺杆外侧与置物板上端卡合连接，所述打胶器上端与液压箱下端活动卡合，所述芯片板下端嵌固安装于置物板上端，所述电板台下端与置物板上端嵌固连接。

作为优选，所述打胶器包括安装块、连接管、拆卸块、限位块、胶管，所述安装块下端与连接管上端嵌固连接，所述拆卸块内侧与连接管外侧卡合连接，所述限位块内侧与连接管下端外侧嵌固连接，所述胶管上端外侧与拆卸块内侧卡合连接，所述拆卸块内侧与连接管外侧均设有螺纹。

作为优选，所述胶管包括管壁、密封块、半弧板、限流块、推杆，所述密封体外侧与管壁内侧卡合连接，所述密封块内侧与球体外侧嵌固连接，所述半弧板下端与推杆上端嵌固连接，所述限流块外侧与管壁下端内侧嵌固连接，所述半弧板外侧与密封块内侧连接后整体呈球体，中心部分呈空心状。

作为优选，所述推杆包括连接板、阻流块、杆壁、压动块、挤压杆，所述连接板下端与杆壁上端嵌固连接，所述阻流块内侧垂直安装于杆壁上端外侧，所述压动块上端与杆壁下端嵌固连接，所述挤压杆内侧与杆壁下端外侧相焊接，所述连接板内两侧设有流动管，上端连接于连接板外侧，下端连接于杆壁内侧。

作为优选，所述压动块包括安装板、集流块、伸缩块、流动孔、渗透板，所述安装板下端与渗透板上端嵌固连接，所述集流块上端与安装板中端下侧相焊接，所述伸缩块上端与安装板下端嵌固连接，所述伸缩块下端与渗透板上端卡合连接，所述渗透板内设有流动孔，所述渗透板下端外侧为海绵制成的弧形板，且安装于渗透板内部。

作为优选，所述限流块包括固定块、导流管、挤压块、泄流管、储流囊，所述固定块外侧与管壁内侧嵌固连接，所述导固定块上端内部设有导流管，所述固定块下端设有泄流管，所述挤压块外侧与固定块右端内侧嵌固连接，所述储流囊外侧与固定块内侧过渡配合连接，所述储流囊内侧设有弧形对称的凸板。