[发明专利]扇出型封装方法及扇出型封装器件在审
| 申请号： | 202110552999.0 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113380637A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法具体包括：在硅片的第一表面形成多个第一凹槽；在至少部分第一凹槽内设置芯片，其中，芯片包括相背设置的功能面和非功能面，非功能面朝向第一凹槽的底部，且功能面上设置有第一导电柱，第一导电柱突出于第一表面；在第一表面形成塑封层，塑封层覆盖第一凹槽，且第一导电柱从塑封层中露出；从与第一表面相背设置的第二表面一侧对硅片进行研磨，直至非功能面位置处的硅片的厚度小于或等于阈值。通过上述方式，本申请能够降低芯片偏移的概率，提升扇出型封装器件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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