[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110528783.0 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113707615A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 铃木伸 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/49;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供在将外部连接器向控制端子插入时，能够对控制端子的折弯进行抑制的半导体装置。半导体装置(100)具有：壳体(1)，其具有开口(1a)；半导体元件(7)，其内置于壳体(1)；控制基板(10)，其配置于壳体(1)内的半导体元件(7)的上方且配置有对半导体元件(7)进行控制的控制电路(11)；盖(2)，其覆盖壳体(1)的开口(1a)；以及控制端子(4)，其一个端部与配置于控制基板(10)的控制电路(11)连接，并且，另一个端部凸出至壳体(1)的外部。控制端子(4)具有在壳体(1)内弯曲的弯曲部(13)，在壳体(1)的侧面部或盖(2)设置有能够对弯曲部(13)进行支撑的支撑部(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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