[发明专利]减轻相邻堆叠式半导体装置上的热冲击在审
| 申请号： | 202110479153.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113644056A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 黄穗麒 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/67;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及减轻相邻堆叠式半导体装置上的热冲击。本文公开一种半导体装置组合件和相关联方法。所述半导体装置组合件包含(1)具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的衬底；(2)处于所述衬底的所述第一侧的第一组堆叠式半导体装置；(3)邻近于所述第一组堆叠式半导体装置的一侧的第二组堆叠式半导体装置；(4)邻近于所述第一组堆叠式半导体装置的相对侧的第三组堆叠式半导体装置；以及(5)处于所述第二侧且与所述第二组堆叠式半导体装置对准的温度调节组件。所述温度调节组件被定位以吸收热能且借此使所述第二组堆叠式半导体装置与所述第一组堆叠式半导体装置热隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 减轻 相邻 堆叠 半导体 装置 冲击 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110479153.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
