[发明专利]PCB板图形转移对位标靶方法在审
| 申请号： | 202110474572.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113411991A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张声芹;姚晓建;钮荣杰;王宏业 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板图形转移对位标靶方法，包括以下步骤：在PCB板上钻出对位标靶孔；沿对位标靶孔的外侧边沿连续加工分流孔；在PCB板上加工镭射通孔；在PCB板上镀铜，将对位标靶孔位置处多余的铜分流到分流孔中；使用该对位标靶孔进行图形转移的对位，生成PCB板的线路导电图形。在镀铜过程中，采用对位标靶孔周围设计分流孔进行保护，在复杂波形脉冲电镀过程中起到分流电镀密度、增加电镀面积的作用，可有效保护对位标靶孔直径一致性并提高稳定性，减少铜厚凸起的影响，改善了对位标靶孔的孔内铜厚的均匀性，避免在图形转移过程中出现拒曝、图形PAD与镭射孔偏移等产品问题，提升生产效率、提高图形PAD与镭射孔的对准度。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 图形 转移 位标 方法 | ||
【主权项】：
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