[发明专利]PCB板图形转移对位标靶方法在审
| 申请号： | 202110474572.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113411991A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张声芹;姚晓建;钮荣杰;王宏业 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 图形 转移 位标 方法 | ||
1.一种PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于，包括以下步骤：
孔位加工步骤：在PCB板上钻出对位标靶孔；
分流加工步骤：沿对位标靶孔的外侧边沿连续加工分流孔；
镭射步骤：在PCB板上加工镭射通孔；
镀铜步骤：在PCB板上镀铜，将对位标靶孔位置处多余的铜分流到分流孔中；
对位步骤：使用该对位标靶孔进行图形转移的对位，生成PCB板的线路导电图形。
2.如权利要求1所述的PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于：在所述孔位加工步骤中，对位标靶孔加工为圆形。
3.如权利要求2所述的PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于：在所述分流加工步骤中，在圆形的对位标靶孔周围加工一圈直径相同的分流孔。
4.如权利要求3所述的PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于：在所述分流加工步骤中，将分流孔的直径限定为对位标靶孔直径的十分之一到五分之一之间。
5.如权利要求4所述的PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于：在所述分流加工步骤中，分流孔的直径限定为对位标靶孔直径的0.15倍。
6.如权利要求1所述的PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于：在所述镀铜步骤中，检验是否出现铜厚凸起并对应标记。
7.如权利要求1所述的PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于：在所述镀铜步骤中，检验铜厚凸起是否符合要求，若是，执行下一步，若否，报废处理。
8.如权利要求1所述的PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于：在所述镀铜步骤中，识别对位标靶孔处的图形，生成对位标靶图。
9.如权利要求8所述的PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于：在所述镀铜步骤中，将对位标靶图标号并与相应的对位标靶孔对应。
10.如权利要求1所述的PCB板图形转移对位标靶方法，其特征在于，还包括换板步骤：更换另外一块PCB板，重复加工步骤。
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