[发明专利]PCB板图形转移对位标靶方法

说明书

本发明公开了一种PCB板图形转移对位标靶方法，包括以下步骤：在PCB板上钻出对位标靶孔；沿对位标靶孔的外侧边沿连续加工分流孔；在PCB板上加工镭射通孔；在PCB板上镀铜，将对位标靶孔位置处多余的铜分流到分流孔中；使用该对位标靶孔进行图形转移的对位，生成PCB板的线路导电图形。在镀铜过程中，采用对位标靶孔周围设计分流孔进行保护，在复杂波形脉冲电镀过程中起到分流电镀密度、增加电镀面积的作用，可有效保护对位标靶孔直径一致性并提高稳定性，减少铜厚凸起的影响，改善了对位标靶孔的孔内铜厚的均匀性，避免在图形转移过程中出现拒曝、图形PAD与镭射孔偏移等产品问题，提升生产效率、提高图形PAD与镭射孔的对准度。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种PCB板图形转移对位标靶方法。

背景技术

目前，随着PCB板朝轻、薄、短、小的方向发展，镭射孔的设计越来越小，极容易造成镭射孔崩孔，近期镭射盲孔设计已经发展到镭射钻通孔设计的级别(即X-via)。

但是，现有的图形转移对位标靶方法存在以下缺陷：

在针对对位标靶孔的镀铜过程中，由于镀铜均匀会在对位标靶孔周围形成铜厚凸起，严重影响对位标靶孔的直径的准确度，经常出现对位标靶直径大小的不一问题，降低了生产效率，造成了图形PAD与镭射孔偏移的不良缺陷。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种PCB板图形转移对位标靶方法，其能解决对位标靶直径大小不一、生产效率降低的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种PCB板图形转移对位标靶方法，包括以下步骤：

孔位加工步骤：在PCB板上钻出对位标靶孔；

分流加工步骤：沿对位标靶孔的外侧边沿连续加工分流孔；

镭射步骤：在PCB板上加工镭射通孔；

镀铜步骤：在PCB板上镀铜，将对位标靶孔位置处多余的铜分流到分流孔中；

对位步骤：使用该对位标靶孔进行图形转移的对位，生成PCB板的线路导电图形。

进一步地，在所述孔位加工步骤中，对位标靶孔加工为圆形。

进一步地，在所述分流加工步骤中，在圆形的对位标靶孔周围加工一圈直径相同的分流孔。

进一步地，在所述分流加工步骤中，将分流孔的直径限定为对位标靶孔直径的十分之一到五分之一之间。

进一步地，在所述分流加工步骤中，分流孔的直径限定为对位标靶孔直径的0.15倍。

进一步地，在所述镀铜步骤中，检验是否出现铜厚凸起并对应标记。

进一步地，在所述镀铜步骤中，检验铜厚凸起是否符合要求，若是，执行下一步，若否，报废处理。

进一步地，在所述镀铜步骤中，识别对位标靶孔处的图形，生成对位标靶图。

进一步地，在所述镀铜步骤中，将对位标靶图标号并与相应的对位标靶孔对应。

进一步地，还包括换板步骤：更换另外一块PCB板，重复加工步骤。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

在镀铜过程中，采用对位标靶孔周围设计分流孔进行保护，在复杂波形脉冲电镀过程中起到分流电镀密度、增加电镀面积的作用，可有效保护对位标靶孔直径一致性并提高稳定性，减少铜厚凸起的影响，改善了对位标靶孔的孔内铜厚的均匀性，避免在图形转移过程中出现拒曝、图形PAD与镭射孔偏移等产品问题，提升生产效率、提高图形PAD与镭射孔的对准度。