[发明专利]一种大散热片半导体功率分立器件在审
| 申请号： | 202110468171.7 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113380717A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 徐艳超 | 申请（专利权）人： | 徐艳超 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/16;H01L23/04;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大散热片半导体功率分立器件，其结构包括固定装置、封装盖、塑封外壳、引脚，本发明进行使用时，将分立器件安装在安装腔内部，通过框体两侧的固定组件对分立器件进行固定夹持防护，再通过贴片对分立器件的底部进行防护，防止分立器件的底部出现磨损，分立器件的引脚会贯穿伸入接脚件内部，通过接脚件对引脚进行定位保护，防止引脚在使用过程中与塑封外壳的边缘相碰撞而出现弯折，提高分立器件的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 半导体 功率 分立 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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