[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法在审
| 申请号： | 202110461821.5 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113113401A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层和金属材质的保护板，其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽，保护板包括保护本体，保护本体安装在靠近所述散热面的所述密封层的表面，且密封层在保护本体的表面注塑形成。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时，其螺帽是抵触在保护本体的表面，从而起到的保护密封层的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险，从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
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