[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层和金属材质的保护板，其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽，保护板包括保护本体，保护本体安装在靠近所述散热面的所述密封层的表面，且密封层在保护本体的表面注塑形成。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时，其螺帽是抵触在保护本体的表面，从而起到的保护密封层的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险，从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。

技术领域

本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。如图1所示，密封层200的两侧开设有安装槽201，以供半导体电路应用过程中安装在电路板上时，通过固定件如螺钉穿过安装槽201固定，在螺钉固定过程中，螺钉帽与安装槽201处的密封层表面抵接时，如果拧螺钉的力太大，容易使得安装槽201处的密封层表面产生崩边，从而损坏密封层，甚至使得密封层内部的散热基板裸露出来，造成半导体电路损坏无法正常工作。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路应用过程中，其注塑的密封层表面通过固定件固定在安装槽中时，容易造成安装槽处的密封层崩边而导致半导体电路损坏问题。

具体地，本发明公开一种半导体电路，包括：

散热基板，散热基板包括安装面和散热面；

电路布线层，电路布线层设置在散热基板的安装面，电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于电路布线层的焊盘上，多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

多个引脚，多个引脚设置在散热基板的至少一侧；

密封层，密封层至少包裹设置电子元件的散热基板的一面，引脚的一端从密封层露出，密封层与安装引脚的侧边相邻的两侧设置有贯穿其厚度的安装槽；

金属材质的保护板，保护板包括保护本体，保护本体设置在靠近散热面的密封层的表面，且密封层在保护本体的表面注塑形成。

可选地，散热面和保护板之间填充密封层，且填充密封层的厚度为0.5mm至5mm。

可选地，散热面的表面还设置有绝缘层，保护板的表面与绝缘层紧密贴合设置。

可选地，散热面的表面与保护板的表面紧密贴合设置，保护板与电路布线层上的地线电连接。

可选地，保护本体的槽口周缘相对安装槽的位置还设置有垂直于保护本体的连接颈部，连接颈部的外壁面与安装槽的内壁面紧密贴合连接，连接颈部的端部还设置有外翻边，外翻边与密封层远离保护本体的一面紧密贴合连接。

可选地，外翻边凸设于密封层的表面。

可选地，半导体电路还包括多根键合线，键合线连接于多个电子元件、电路布线层、多个引脚之间。

可选地，半导体电路还包括另一绝缘层，另一绝缘层设置在散热基板和电路布线层之间，另一绝缘层由树脂材料制成，树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝的填料。

可选地，填料为角形、球形或者角形和球形的混合体。

本发明还提出一种如上述的半导体电路的制造方法，制造方法包括以下步骤：

配置散热基板，并在散热基板的表面依次形成绝缘层和电路布线层；

在电路布线层配置电子元件；

配置引脚；