[发明专利]半导体加工设备的物料调度方法和装置有效
| 申请号： | 202110457592.X | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN112987674B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 崔琳;史思雪;刘慕雅 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体加工设备的物料调度方法和装置，该方法包括以下步骤：S1、建立物料列表；S2、根据工艺配方和物料列表建立第一调度任务列表；S3、向求解器输入第一调度任务列表，利用求解器计算并输出执行第一调度任务列表中所有的物料调度任务花费时长最短的最优调度结果，并对最优调度结果解析获得所有物料的移动序列。本发明实施例提供一种半导体加工设备的物料调度方法和装置的技术方案，不仅可以得到全局最优调度结果，而且可以提高计算速度，从而可以实现实时得到最优调度结果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 物料 调度 方法 装置 | ||
【主权项】：
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