[发明专利]半导体加工设备的物料调度方法和装置

说明书

本发明实施例提供一种半导体加工设备的物料调度方法和装置，该方法包括以下步骤：S1、建立物料列表；S2、根据工艺配方和物料列表建立第一调度任务列表；S3、向求解器输入第一调度任务列表，利用求解器计算并输出执行第一调度任务列表中所有的物料调度任务花费时长最短的最优调度结果，并对最优调度结果解析获得所有物料的移动序列。本发明实施例提供一种半导体加工设备的物料调度方法和装置的技术方案，不仅可以得到全局最优调度结果，而且可以提高计算速度，从而可以实现实时得到最优调度结果。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体加工设备的物料调度方法和装置。

背景技术

在使用半导体加工设备对多个物料（例如晶圆）进行加工的过程中，需要将每个物料从装卸载位按照指定路径传入工艺腔室进行加工，并在加工完成后返回装卸载位，而且在同一时间内会存在多个物料同时调度的需求。

为了实现物料调度的最优化，现有的物料调度方法是一种基于搜索树的枚举方法，具体是根据设定的物料传输路径以及设备中的各部件参数（例如，机械手传片时间），采用搜索树的方式将物料可能的所有移动顺序穷举一遍，并从搜索结果中选择时间最短的分支作为物料的移动顺序。但是，由于全局搜索会耗费大量时间，导致无法实时得到最优调度结果。

还有一种物料调度方法是采用N步分段调度策略，即：指定一个包含物料移动N步的搜索范围，采用指定算法模拟N步之内的物料调度结果，并对该物料调度结果进行评价，然后根据评价结果选择最优的路径作为物料的移动顺序。但是，由于该方法不是全局搜索，只能得到局部最优调度结果，无法保证是全局最优调度结果，在某些情况下可能会造成资源浪费，降低了设备产能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体加工设备的物料调度方法和装置，其不仅可以得到全局最优调度结果，而且可以提高计算速度，从而可以实现实时得到最优调度结果。

为实现本发明的目的而提供一种半导体加工设备的物料调度方法，包括以下步骤：

S1、建立物料列表，所述物料列表包括多个不同的工艺配方对应的物料组，每个所述物料组包括多个物料，多个所述物料被划分成多个物料分组，每个所述物料分组包括至少一个所述物料；

S2、根据所述工艺配方和所述物料列表建立第一调度任务列表，所述第一调度任务列表包括多个物料调度任务组，所述物料组与所述物料调度任务组一一对应，每个所述物料调度任务组包括多个物料调度任务分组，所述物料分组与所述物料调度任务分组一一对应；每个所述物料调度任务分组包括至少一个物料调度任务；

S3、向求解器输入所述第一调度任务列表，利用所述求解器计算并输出执行所述第一调度任务列表中所有的所述物料调度任务花费时长最短的最优调度结果，并对所述最优调度结果解析获得所有物料的移动序列。

可选的，所述步骤S3，包括：

S31、按第一预设规则从所述第一调度任务列表中选取指定数量的所述物料调度任务分组，组成第二调度任务列表；

S32、从所述第一调度任务列表中删除已选取的所述物料调度任务分组；

S33、向所述求解器输入所述第二调度任务列表，利用所述求解器计算并输出所述第二调度任务列表中所有的所述物料调度任务花费时长最短的子最优调度结果，并对所述子最优调度结果解析获得所述第二调度任务列表中所有物料的子移动序列；

S34、将所述子最优调度结果中最早完成的物料调度任务分组对应的结束时间点设定为补料时间点，并从所述子移动序列中筛选出在所述补料时间点以前的部分作为输出序列，且存储该输出序列；

S35、判断所述第一调度任务列表中是否还有所述物料调度任务分组，若有，则执行所述步骤S36；若没有，则执行所述步骤S38；