[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110431578.2 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113937079A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 朴智镛;金德圭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件，其包括：基体膜，所述基体膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多条输入/输出线，所述多条输入/输出线位于所述基体膜的所述第一表面上；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基体膜的所述第一表面上并且连接到所述输入/输出线，并且包括中央部分和位于所述中央部分的相对侧上的端部；和散热图案，所述散热图案位于所述基体膜的所述第二表面上。所述散热图案对应于所述半导体芯片并且具有多个开口，所述多个开口对应于所述半导体芯片的所述端部并且与所述半导体芯片的所述端部垂直交叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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