[发明专利]一种半导体焊接检测夹持装置有效
| 申请号： | 202110384636.0 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113130375B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 吴龙军;廖广兰 | 申请（专利权）人： | 徐州盛科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/677;B23K37/00;B23K37/047;B25B11/00 |
| 代理公司： | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人： | 王晓东 |
| 地址： | 221400 江苏省徐州市新沂*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体焊接检测夹持装置，其包括处理单元，所述处理单元包括操作室和输送皮带所述操作室平行设置有多个，所述输送皮带设置在所述操作室的一侧；以及，夹持单元，所述夹持单元包括滑轨、第二滑块、第一夹件和第二夹件，所述第一夹件和第二夹件交错铰接设置，所述第二滑块设置在所述滑轨内，所述第一夹件和第二夹件连接所述操作室并且可架设在所述第二滑块上；本发明可以固定安装半导体芯片，并且方便随时取出或安装，操作便捷，可以三百六十度旋转，便于焊接，而且焊接后的芯片不需要手拿，用夹持件可以直接夹出，然后运送搭配输送皮带上，一体式结构，生产运输更方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊接 检测 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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