[发明专利]一种半导体焊接检测夹持装置

说明书

本发明公开了一种半导体焊接检测夹持装置，其包括处理单元，所述处理单元包括操作室和输送皮带所述操作室平行设置有多个，所述输送皮带设置在所述操作室的一侧；以及，夹持单元，所述夹持单元包括滑轨、第二滑块、第一夹件和第二夹件，所述第一夹件和第二夹件交错铰接设置，所述第二滑块设置在所述滑轨内，所述第一夹件和第二夹件连接所述操作室并且可架设在所述第二滑块上；本发明可以固定安装半导体芯片，并且方便随时取出或安装，操作便捷，可以三百六十度旋转，便于焊接，而且焊接后的芯片不需要手拿，用夹持件可以直接夹出，然后运送搭配输送皮带上，一体式结构，生产运输更方便。

技术领域

本发明涉及半导体芯片焊接技术领域，特别是一种半导体焊接检测夹持装置。

背景技术

集成电路(IC)产品微型化的发展趋势，对芯片集成尺寸和封装可靠性提出了更高的要求。目前IC产业广泛采用引线键合技术和倒装芯片技术来解决多层芯片间的互联问题，以满足电子产品的封装要求。无论采用引线键合技术还是倒装芯片技术，都需要在芯片上形成多个焊点，进而利用焊点完成互联。焊点缺陷(如焊点缺失、裂纹、虚焊等)会严重影响封装可靠性，甚至使电子产品失效。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于现有技术中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明所要解决的技术问题是传统的半导体芯片检测装置可操作性较低，芯片检测的效果不明显，在检测过程中人为干预容易造成检测失误，而且芯片焊接检测后温度过高，对于运输及其不便，等待冷却也会耗费大量时间，若是直接用其他设备夹持芯片会造成损坏或者污染。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体焊接检测夹持装置，其包括处理单元，所述处理单元包括操作室和输送皮带所述操作室平行设置有多个，所述输送皮带设置在所述操作室的一侧；以及，夹持单元，所述夹持单元包括滑轨、第二滑块、第一夹件和第二夹件，所述第一夹件和第二夹件交错铰接设置，所述第二滑块设置在所述滑轨内，所述第一夹件和第二夹件连接所述操作室并且可架设在所述第二滑块上。

作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述滑轨横向设置在所述操作室一侧并延伸至所述输送皮带上方，所述滑轨上设置嵌槽，所述第二滑块的结构与所述嵌槽匹配并且第二滑块嵌入所述嵌槽内滑动连接。

作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述第一夹件上设置连通口，所述第二夹件整体穿过所述连通口并与所述第一夹件交错对称设置，所述第二夹件两侧与所述连通口两侧铰接。

作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述第一夹件一侧垂直设置卡柱，所述卡柱另一端设置卡盘，所述第二滑块上设置盘槽，所述卡盘架设在所述盘槽中，所述卡盘上设置第三弹性件，所述第三弹性件连接所述操作室外壁。

作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述处理单元还包括平台和调节台，所述平台和调节台均设置在所述操作室内部，所述调节台固定竖直设置在所述平台的一侧。

作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：还包括除尘单元，其包括移动板、转向板、铰接板和除尘器，所述调节台上竖直设置 T型槽，所述移动板呈“T型”结构，所述移动板嵌于所述T型槽内，所述转向板一端螺栓连接所述移动板，另一端铰接所述铰接板，铰接板的另一端连接所述除尘器。