[发明专利]一种半导体焊接检测夹持装置

权利要求书

1.一种半导体焊接检测夹持装置，其特征在于：包括，

处理单元（100），所述处理单元（100）包括操作室（103）和输送皮带（104），所述操作室（103）平行设置有多个，所述输送皮带（104）设置在所述操作室（103）的一侧；以及，

夹持单元（400），所述夹持单元（400）包括滑轨（401）、第二滑块（402）、第一夹件（403）和第二夹件（404），所述第一夹件（403）和第二夹件（404）交错铰接设置，所述第二滑块（402）设置在所述滑轨（401）内，所述第一夹件（403）和第二夹件（404）连接所述操作室（103）并且可架设在所述第二滑块（402）上；

所述处理单元（100）还包括平台（101）和调节台（102），所述平台（101）和调节台（102）均设置在所述操作室（103）内部，所述调节台（102）固定竖直设置在所述平台（101）的一侧；

还包括除尘单元（300），其包括移动板（301）、转向板（302）、铰接板（303）和除尘器（304），所述调节台（102）上竖直设置T型槽（102a），所述移动板（301）呈“T型”结构，所述移动板（301）嵌于所述T型槽（102a）内，所述转向板（302）一端螺栓连接所述移动板（301），另一端铰接所述铰接板（303），铰接板（303）的另一端连接所述除尘器（304）；

所述除尘单元（300）还包括卡板（305）、除尘箱（306）和吸尘管（307），所述除尘箱（306）安装在所述操作室（103）外壁上，所述吸尘管（307）一端连接所述除尘箱（306），另一端穿过操作室（103）连接所述除尘器（304）；

所述移动板（301）上垂直设置一对凸板（301a），所述卡板（305）位于所述一对凸板（301a）之间并且内部中心设置空心槽（305a），所述空心槽（305a）内设置长块（305b），所述长块（305b）两侧与所述凸板（301a）连接，所述调节台（102）上设置卡槽（102b），所述卡槽（102b）竖直设置多个，所述卡板（305）可穿过所述卡槽（102b）。

2.如权利要求1所述的半导体焊接检测夹持装置，其特征在于：所述滑轨（401）横向设置在所述操作室（103）一侧并延伸至所述输送皮带（104）上方，所述滑轨（401）上设置嵌槽（401a），所述第二滑块（402）的结构与所述嵌槽（401a）匹配并且第二滑块（402）嵌入所述嵌槽（401a）内滑动连接。

3.如权利要求1或2所述的半导体焊接检测夹持装置，其特征在于：所述第一夹件（403）上设置连通口（403a），所述第二夹件（404）整体穿过所述连通口（403a）并与所述第一夹件（403）交错对称设置，所述第二夹件（404）两侧与所述连通口（403a）两侧铰接。

4.如权利要求3所述的半导体焊接检测夹持装置，其特征在于：所述第一夹件（403）一侧垂直设置卡柱（403b），所述卡柱（403b）另一端设置卡盘（403c），所述第二滑块（402）上设置盘槽（402a），所述卡盘（403c）架设在所述盘槽（402a）中，所述卡盘（403c）上设置第三弹性件（403d），所述第三弹性件（403d）连接所述操作室（103）外壁。

5.如权利要求4所述的半导体焊接检测夹持装置，其特征在于：还包括固定调节单元（200），其包括输送壳（201）、芯片卡壳（202）和卡合件（203），平台（101）上设置容置槽（101a），所述容置槽（101a）一侧贯穿连通，所述输送壳（201）两侧与所述容置槽（101a）两侧滑动连接，所述芯片卡壳（202）安装在所述输送壳（201）中，所述卡合件（203）一端连接所述容置槽（101a）端壁，另一端可伸入所述输送壳（201）中连接所述芯片卡壳（202）。