[发明专利]一种LED灯灯珠封装工艺在审
| 申请号： | 202110335952.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113161330A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 游璟枝 | 申请（专利权）人： | 游璟枝 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311600 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯灯珠封装工艺，属于灯珠封装技术领域，通过封装支架与外围坝的配合将LED芯片封装于其内，LED芯片底部通过锡膏与金属基板固晶，LED芯片连同LED灯珠的顶部通过荧光胶体与外围坝相封装，实现多个芯片结构在金属基板上相互隔离封装，防止连锡，且有效提高了芯片的封装质量，实现高质量密封，同时，在外围坝的外侧壁上分布多个内端延伸至封装腔内的散热片,散热片与荧光胶体相衔接，有效实现将芯片结构所产生的热量通过多个散热片传递出去，并在导热传递过程中，利用热胀形变，使得该导热体内侧的移动导热球根据环境温度变化而进行内外移动，来实现循环换热，有效保持散热片的高导热率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯灯珠 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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