[发明专利]一种LED灯灯珠封装工艺

说明书

本发明公开了一种LED灯灯珠封装工艺，属于灯珠封装技术领域，通过封装支架与外围坝的配合将LED芯片封装于其内，LED芯片底部通过锡膏与金属基板固晶，LED芯片连同LED灯珠的顶部通过荧光胶体与外围坝相封装，实现多个芯片结构在金属基板上相互隔离封装，防止连锡，且有效提高了芯片的封装质量，实现高质量密封，同时，在外围坝的外侧壁上分布多个内端延伸至封装腔内的散热片,散热片与荧光胶体相衔接，有效实现将芯片结构所产生的热量通过多个散热片传递出去，并在导热传递过程中，利用热胀形变，使得该导热体内侧的移动导热球根据环境温度变化而进行内外移动，来实现循环换热，有效保持散热片的高导热率。

技术领域

本发明涉及灯珠封装技术领域，更具体地说，涉及一种LED灯灯珠封装工艺。

背景技术

LED是一种固态光源，其基本结构是电致发光的半导体材料，它改变了白炽灯钨丝发光及节能灯三基色发光的原理，电-光转换效率非常高，具有节能、环保、使用寿命长等优点。这些特征决定了它是最理想的传统光源替代品，其理论转换效率比传统光源出光效率高5-20倍。

目前，LED灯珠的生产通常是将已经封装好的LED灯珠焊接至FPC板（柔性基板）上，现有的封装结构多在支架上置放设有灯珠的芯片，然后对支架进行整体封装，芯片以及封装封存于封装体内，这样的密封结构，难以解决芯片在工作时的散热问题。

为此，我们提出一种LED灯灯珠封装工艺来有效解决现有技术中所存在的一些问题。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种LED灯灯珠封装工艺，通过封装支架与外围坝的配合将LED芯片封装于其内，LED芯片底部通过锡膏与金属基板固晶，LED芯片连同LED灯珠的顶部通过荧光胶体与外围坝相封装，实现多个芯片结构在金属基板上相互隔离封装，防止连锡，且有效提高了芯片的封装质量，同时，在外围坝的外侧壁上分布多个内端延伸至封装腔内的散热片,散热片与荧光胶体相衔接，有效实现将芯片结构所产生的热量通过多个散热片传递出去，并在导热传递过程中，利用热胀形变内外移动实现自如换热，有效保持散热片的高导热率。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种LED灯灯珠封装工艺，包括以下步骤：

S1、准备金属基板，在金属基板上印刷电路，在金属基板上做点标记形成LED芯片的固晶区，在固晶区上采用导电胶固定上封装支架；

S2、将LED芯片放置于封装支架内，LED芯片的底端与固晶区相衔接，LED芯片上设置有LED灯珠，在封装支架上设置与电路对应的正极触点和负极触点，利用导线将LED芯片的正极与正极触点、负极与负极触点进行焊接；

S3、准备与封装支架结构相匹配的外围坝，在外围坝的四周侧壁上均匀分布多个散热片；

S4、将外围坝放置于封装支架的上端面，外围坝上开设有与LED芯片顶端相嵌合匹配的封装腔，LED芯片连同LED灯珠延伸至封装腔内，向封装腔内进行灌胶形成荧光胶体，并在荧光胶体上安装上与LED灯珠位置对应的封装透镜，即完成LED灯灯珠的封装。

进一步的，所述封装支架与外围坝为相互匹配嵌设的凸形结构，所述封装支架的中部位置上开设有与LED芯片结构相匹配的锡封腔，所述LED芯片的上端部裸露于锡封腔的顶端外部。

进一步的，所述封装支架的四周侧壁上开设有用于导线穿引的引线孔，所述锡封腔以及引线孔内均灌封有锡膏，有利于提高LED芯片、导线分别与封装支架之间的衔接效果，有效防止LED芯片、导线与金属基板上的固晶区相脱离。

进一步的，所述荧光胶体与封装透镜之间设有绝缘层，所述绝缘层的上端面与外围坝的顶端相齐平设置。