[发明专利]一种LED灯灯珠封装工艺

权利要求书

1.一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、准备金属基板（1），在金属基板上印刷电路，在金属基板（1）上做点标记形成LED芯片的固晶区，在固晶区上采用导电胶固定上封装支架（2）；

S2、将LED芯片（3）放置于封装支架（2）内，LED芯片（3）的底端与固晶区相衔接，LED芯片（3）上设置有LED灯珠（4），在封装支架（2）上设置与电路对应的正极触点和负极触点，利用导线（5）将LED芯片（3）的正极与正极触点、负极与负极触点进行焊接；

S3、准备与封装支架（2）结构相匹配的外围坝（6），在外围坝（6）的四周侧壁上均匀分布多个散热片（9）；

S4、将外围坝（6）放置于封装支架（2）的上端面，外围坝（6）上开设有与LED芯片（3）顶端相嵌合匹配的封装腔，LED芯片（3）连同LED灯珠（4）延伸至封装腔内，向封装腔内进行灌胶形成荧光胶体（7），并在荧光胶体（7）上安装上与LED灯珠（4）位置对应的封装透镜（8），即完成LED灯灯珠的封装。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：所述所述封装支架（2）与外围坝（6）为相互匹配嵌设的凸形结构，所述封装支架（2）的中部位置上开设有与LED芯片（3）结构相匹配的锡封腔，所述LED芯片（3）的上端部裸露于锡封腔的顶端外部。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：所述封装支架（2）的四周侧壁上开设有用于导线（5）穿引的引线孔，所述锡封腔以及引线孔内均灌封有锡膏。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：所述荧光胶体（7）与封装透镜（8）之间设有绝缘层（10），所述绝缘层（10）的上端面与外围坝（6）的顶端相齐平设置。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：所述绝缘层（10）采用硅胶、陶瓷、光刻胶中的其中一种制成，所述封装透镜（8）以及荧光胶体（7）均采用硅胶荧光粉、高分子环氧树脂混合配合而成的透明导光材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：多个所述散热片（9）的内端均与荧光胶体（7）相抵嵌设衔接，所述散热片（9）的外端贯穿外围坝（6）并延伸向外，且散热片（9）为矩形片状结构。

7.根据权利要求1所述的一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：所述散热片（9）的中部位置处固定连接有微晶隔热层（11），所述微晶隔热层（11）将散热片（9）的内部分隔成冷却腔和导热腔，所述冷却腔位于外围坝（6）的外侧，所述冷却腔内填充有冷却液（12），所述导热腔的内部设有多个导热体，多个所述导热体的外端贯穿微晶隔热层（11）并延伸至冷却腔内侧。

8.根据权利要求7所述的一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：所述导热体包括衔接于冷却腔与导热腔之间的导热棒（13），所述导热棒（13）位于导热腔的内侧衔接有嵌设块（14），所述导热棒（13）靠近荧光胶体（7）的一侧与嵌设块（14）之间填充有导热填料（17），所述嵌设块（14）远离导热填料（17）的一端通过记忆合金杆（16）连接有移动导热球（15），所述移动导热球（15）与导热棒（13）内壁相密封活动衔接，所述记忆合金杆（16）的变态温度为40°C。

9.根据权利要求8所述的一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：所述移动导热球（15）包括连接于记忆合金杆（16）一端的碳纤维球（151），所述碳纤维球（151）上开设有导热孔隙（152）。

10.根据权利要求9所述的一种LED灯灯珠封装工艺，其特征在于：所述冷却液（12）与嵌设块（14）之间形成热胀腔，所述热腔胀内填充有热胀性气体，所述导热填料（17）为导热油与石墨颗粒的混合物。