[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110313423.9 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113745183A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 丸山力宏;高桥圣一 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包跃华;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体装置，其能够确保恒定的压入载荷。半导体装置具有：电路图案；接触部件(30)，形成有圆筒状的贯通孔(31c)，并且一侧的开口端部接合于电路图案；以及外部连接端子(50)，具备棱柱状的主干部(51)，并且主干部(51)的前端部(53)侧插入到贯通孔(31c)。然后，外部连接端子(50)在主干部(51)的前端部形成有锥面(53a)。接触部件(30)在贯通孔(31c)的内周面(31a)形成有插入卡止部(35)。此时，插入卡止部(35)形成于比插入到贯通孔(31c)的外部连接端子(50)的主干部靠插入方向侧的位置。因此，确保用于将外部连接端子(50)插入接触部件(30)的恒定的压入载荷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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