[发明专利]在与安装基座的模块接口处具有气流抑制密封部的模块在审
| 申请号： | 202110307908.7 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113451219A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | J·乌利希;S·哈格布施;M·路德维希;U·诺尔滕 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/24;H01L23/26;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种模块(100)，其包括：电子部件(102)；外壳(104)，其至少部分地包围所述电子部件(102)并且限定模块接口(106)，所述模块(100)将在所述模块接口(106)处安装在安装基座(152)上；以及在所述模块接口(106)处的气流抑制密封部(108)，特别是气流密闭密封部(108)，其被配置用于抑制气体从所述模块(100)的外部向所述电子部件(102)传播。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 基座 模块 接口 具有 气流 抑制 密封 | ||
【主权项】：
暂无信息
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