[发明专利]在与安装基座的模块接口处具有气流抑制密封部的模块

说明书

公开了一种模块(100)，其包括：电子部件(102)；外壳(104)，其至少部分地包围所述电子部件(102)并且限定模块接口(106)，所述模块(100)将在所述模块接口(106)处安装在安装基座(152)上；以及在所述模块接口(106)处的气流抑制密封部(108)，特别是气流密闭密封部(108)，其被配置用于抑制气体从所述模块(100)的外部向所述电子部件(102)传播。

技术领域

各个实施例总体上涉及模块、电子器件以及制造模块的方法。

背景技术

功率模块为一个或多个功率部件(例如功率半导体器件)提供了物理容纳空间。这些功率半导体器件可以被焊接或烧结在基板上，该基板又可以安装在支撑体上。为了确保这种模块的适当的可靠性，可能需要付出很大努力。

发明内容

可能需要制造具有高可靠性并且即使在恶劣条件下也可使用的模块。

根据示例性实施例，提供了一种模块，该模块包括：电子部件；至少部分地包围电子部件并限定模块接口的外壳，在该模块接口处，模块将被安装在安装基座上；以及在模块接口处的气流抑制(特别是气流密闭)密封部，其被配置为抑制大气(包括气体)从模块的外部向电子部件传播。

根据另一示例性实施例，提供一种电子器件，其中，该电子器件包括：安装基座；以及具有上述特征并且在其模块接口处安装在安装基座上的模块，在模块与安装基座之间具有密封部。

根据又一示例性实施例，提供了一种制造模块的方法，其中，该方法包括：通过外壳至少部分地包围电子部件，该外壳限定了模块接口，在该模块接口处，模块将被安装在安装基座上；以及在模块接口处提供气流抑制(特别是气流密闭)密封部，其用于在模块安装在安装基座上时抑制大气(包括气体)从模块外部向电子部件传播(特别是通过对流)。

根据示例性实施例，提供了一种模块，其中，可以安全地防止由于在操作期间模块环境中的腐蚀性气体的影响而腐蚀电子部件(例如功率半导体芯片)。在模块的长期操作中以及在恶劣条件下(例如，存在硫化氢、H₂S和其他腐蚀性气体)，包封或包围在模块内部的电子部件的部分被腐蚀性介质腐蚀。这可能降低可靠性，甚至可能完全损坏模块。为了克服这些问题，示例性实施例将气流抑制密封部夹在模块接口处，在该模块接口处，模块将被连接至安装基座(例如印刷电路板、PCB)。在完成所述安装之后，密封部的材料的性质结合密封部的可变形性可以确保安装基座和模块之间的基本气流密闭的连接。结果，可以显著提高模块的电可靠性和机械可靠性。特别是在橡胶工业和采矿应用中(其中可能出现硫化氢、大气硫、硫化碳和其他腐蚀性气体)，可以非常有利地使用带有气流抑制密封部的模块。描述性地讲，这种腐蚀性气体可能在电子部件的腐蚀性金属焊盘(例如由铜和/或银制成)中产生枝状晶体，这可能产生形成不良导电路径并且由此使电可靠性劣化的危险。通过在模块和安装基座之间提供气流抑制密封部，可以抑制上述腐蚀性气体轻易流入模块的内部，并且例如流入包封电子部件的外壳的软包封体中。特别地，可以通过气流抑制密封部来停止或大大减小对流。

其他示例性实施例的描述

在下文中，将说明模块、电子器件以及制造模块的方法的其他示例性实施例。

在本申请的上下文中，术语“模块”可以特别表示一种电子构件，其可以包括安装在一个或多个载体上的一个或多个电子部件。一个或多个电子部件可以被包围在外壳中，从而相对于环境被机械保护和/或电保护。

在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地包括半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子器件(例如晶体管)、无源电子器件(例如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如麦克风、光传感器或气体传感器)、致动器(例如扬声器)和微机电系统(MEMS)。特别地，电子部件可以是在其表面部分中具有至少一个集成电路元件(例如，二极管或晶体管)的半导体芯片。电子部件可以是裸管芯，或者可以已经被封装或包封。