[发明专利]在与安装基座的模块接口处具有气流抑制密封部的模块

权利要求书

1.一种模块(100)，其中，所述模块(100)包括：

电子部件(102)；

外壳(104)，其至少部分地包围所述电子部件(102)并且限定模块接口(106)，所述模块(100)将在所述模块接口(106)处安装在安装基座(152)上；以及

在所述模块接口(106)处的气流抑制密封部(108)，特别是气流密闭密封部(108)，其被配置用于抑制气体从所述模块(100)的外部向所述电子部件(102)传播。

2.根据权利要求1所述的模块(100)，其中，所述外壳(104)包括包封体(110)，所述包封体(110)借助于物理接触来至少部分地包封所述电子部件(102)。

3.根据权利要求1或2所述的模块(100)，其中，所述外壳(104)包括容纳所述电子部件(102)的壳体(112)。

4.根据权利要求3所述的模块(100)，其中，所述壳体(112)限定所述模块接口(106)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的模块(100)，其中，所述密封部(108)具有基本环形的形状，特别是闭合环或开口环的形状。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的模块(100)，其中，所述密封部(108)由可压缩材料制成，所述可压缩材料特别是泡沫。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的模块(100)，其中，所述密封部(108)由弹性材料制成，特别是肖氏00材料、肖氏A材料和低于35的肖氏D材料中的一种。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的模块(100)，包括载体(118)，特别是至少部分导电和/或至少部分导热的载体(118)，所述载体(118)承载所述电子部件(102)。

9.根据权利要求8所述的模块(100)，包括在所述载体(118)与所述外壳(104)之间的另一气流抑制密封部(109)。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的模块(100)，包括以下特征中的至少一个：

其中，所述密封部(108)包括气体扩散抑制材料或由气体扩散抑制材料组成；

其中，所述密封部(108)包括牺牲颗粒(114)，所述牺牲颗粒(114)被配置用于消耗腐蚀性气体，特别是硫化氢；

其中，所述电子部件(102)具有至少一个由可腐蚀材料制成的焊盘(116)，所述可腐蚀材料特别是能够被诸如硫化氢的腐蚀性气体腐蚀的材料；

包括导电针(120)，所述导电针(120)将所述电子部件(102)与所述模块(100)的外部、特别是与所述安装基座(152)电耦合；

其中，所述电子部件(102)是功率半导体芯片。

11.一种电子器件(150)，其中，所述电子器件(150)包括：

安装基座(152)；以及

根据权利要求1至10中任一项所述的模块(100)，所述模块(100)在其模块接口(106)处安装在所述安装基座(152)上，并且其间具有所述密封部(108)。

12.根据权利要求11所述的电子器件(150)，其中，所述密封部(108)被布置在所述模块接口(106)与所述安装基座(152)之间，以便抑制气体从所述模块(100)的外部朝向所述电子部件(102)传播。

13.根据权利要求11或12所述的电子器件(150)，其中，所述安装基座(152)和所述模块(100)被连接，特别是仅在所述模块(100)的拐角处被连接。