[发明专利]布线结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202110281898.4 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113410207A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种布线结构和其制造方法。所述布线结构包括上部导电结构、下部导电结构和重布结构。所述上部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述下部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述重布结构设置在所述上部导电结构与所述下部导电结构之间，以电连接所述上部导电结构与所述下部导电结构。所述重布结构包括介电结构和嵌入于所述介电结构中的重布层。所述重布层包括至少一个电路层。所述重布层的所述电路层的线宽小于所述上部导电结构的所述电路层的线宽和所述下部导电结构的所述电路层的线宽。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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