[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202110271380.2 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN114267645A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 叶书伸;汪金华;林昱圣;林柏尧;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括线路衬底、半导体封装、第一环结构及第二环结构。半导体封装设置在线路衬底上且电连接到线路衬底。第一环结构贴合到线路衬底且环绕半导体封装，其中第一环结构包括中心开口及从中心开口的角落延伸出的多个角落开口，半导体封装位于中心开口中，且所述多个角落开口环绕半导体封装的角落。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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