[发明专利]一种用于半导体二极管芯片的检测设备在审
申请号: | 202110248785.4 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN113053765A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 朱俊;王敏 | 申请(专利权)人: | 常州雷射激光设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L29/861 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 丁燕华 |
地址: | 213022 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体二极管芯片检测技术领域,尤其涉及一种用于半导体二极管芯片的检测设备,包括机架、上料机械手、上料料盒、上料吸嘴吸盘、缺陷检测相机组件、上料工位、氟油刷组件、探针检测工位、探针检测机械手、探针盘、探针切换控制系统、打点标识装置,机架顶部与上料机械手通过型架固定连接,上料料盒设置在机架的内部,上料吸嘴吸盘设置在上料机械手的自由端上,缺陷检测相机组件设置在上料机械手上。本发明达到了减少了测试过程中繁多的机械移动,大幅度提升二极管芯片测试产率的目的,还能够同步对半导体二极管芯片进行芯片外观缺陷检测,替代了人工外观检测,提升了芯片的良率与质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 二极管 芯片 检测 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造