[发明专利]一种用于半导体二极管芯片的检测设备

权利要求书

1.一种用于半导体二极管芯片的检测设备，包括机架（1）、上料机械手（2）、上料料盒（3）、上料吸嘴吸盘（4）、缺陷检测相机组件（5）、上料工位（6）、定位相机（12）、探针检测工位（8）、探针检测机械手（9）、探针盘（10）、打点标识装置（18）、和探针切换控制系统（11），其特征在于：所述机架（1）与上料机械手（2）通过型架固定连接，所述上料料盒（3）设置在机架（1）的内部，所述上料吸嘴吸盘（4）设置在上料机械手（2）的自由端上，所述打点标识装置（18）和缺陷检测相机组件（5）设置在上料机械手（2）上，所述上料工位（6）设置在机架（1）内，所述探针检测工位（8）和探针检测机械手（9）均固定安装在机架（1）上，所述探针盘（10）设置在探针检测工位（8）的上方，所述探针切换系统（11）通过导电线缆与探针盘（10）上的探针连接，所述定位相机（12）固定安装在机架（1）的内部，并位于上料工位（6）的上方。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管芯片的检测设备，其特征在于：所述上料工位（6）上设置有上料、定位、缺陷检测、和工位组件及其机械手组件；所述探针检测工位（8）上设置有探针盘及其机械手组件。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管芯片的检测设备，其特征在于：从探针盘可以接入防高压打火保护气体，测试晶圆时保护气体被注入到探针盘与晶圆之间的空间，起到防高压打火的作用。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管芯片的检测设备，其特征在于：所述机架（1）内设置有电加热工位（13），所述电加热工位（13）的侧旁设置有下料工位（14），所述下料工位（14）上设置有下料吸嘴吸盘（15），所述上料工位（6）侧旁设置有对准失败工位（16）。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管芯片的检测设备，其特征在于：所述机架（1）内设置有喷涂氟油组件（7），测试晶圆时把氟油均匀地喷涂到晶圆表面，起到防高压打火的作用。