[发明专利]一种用于半导体二极管芯片的检测设备在审
申请号: | 202110248785.4 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN113053765A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 朱俊;王敏 | 申请(专利权)人: | 常州雷射激光设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L29/861 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 丁燕华 |
地址: | 213022 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 二极管 芯片 检测 设备 | ||
本发明涉及半导体二极管芯片检测技术领域,尤其涉及一种用于半导体二极管芯片的检测设备,包括机架、上料机械手、上料料盒、上料吸嘴吸盘、缺陷检测相机组件、上料工位、氟油刷组件、探针检测工位、探针检测机械手、探针盘、探针切换控制系统、打点标识装置,机架顶部与上料机械手通过型架固定连接,上料料盒设置在机架的内部,上料吸嘴吸盘设置在上料机械手的自由端上,缺陷检测相机组件设置在上料机械手上。本发明达到了减少了测试过程中繁多的机械移动,大幅度提升二极管芯片测试产率的目的,还能够同步对半导体二极管芯片进行芯片外观缺陷检测,替代了人工外观检测,提升了芯片的良率与质量。
技术领域
本发明涉及半导体二极管芯片检测技术领域,尤其涉及一种用于半导体二极管芯片的检测设备。
背景技术
半导体二极管又称晶体二极管,是固态电子器件中的半导体两端器件。它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个零件号接合的2个端子的器件,具有按照外加电压的方向,使电流流动或不流动的性质。晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的PN结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场。当不存在外加电压时,由于PN 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。
在半导体二极管的生产过程中,需要对二极管的电性能以及外观进行检测,以此提高产品的质量性能。然而,目前针对二极管性能的测试动作路径较为繁琐,导致机械移动过程较为繁多,致使二极管测试产率低下;另外,目前行业的二极管外观检测基本是依靠人眼观察和识别缺陷,导致操作员视力疲劳和产品质量的不稳定。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于半导体二极管芯片的检测设备,达到了减少了测试过程中机械移动,大幅度提升二极管芯片测试产率的目的,设备同时能够对半导体二极管芯片外观缺陷同步检测,替代了人工外观检测,提升了芯片的良率与产品质量的稳定性。
(二)技术方案
为实现上述技术问题,本发明提供了如下技术方案:一种用于半导体二极管芯片的检测设备,包括机架、上料机械手、上料料盒、上料吸嘴吸盘、定位相机、缺陷检测相机组件、上料工位、打点标识装置、氟油刷组件、探针检测工位、探针检测机械手、探针盘、和探针切换控制系统,其特征在于:所述机架上的顶部与上料机械手通过型架固定连接,所述上料料盒设置在机架的内部,所述上料吸嘴吸盘设置在上料机械手的自由端上,所述打点标识装置和缺陷检测相机组件设置在上料机械手上,所述上料工位设置在机架的前侧,所述氟油刷组件设置在机架上,所述探针检测工位和探针检测机械手均固定安装在机架上的后侧,所述探针盘设置在探针检测工位的上方,所述探针切换控制系统固定安装在机架的内部,通过导电线缆与探针盘上的探针连接,探针切换控制系统位于探针盘与探针检测工位的上方。
进一步,所述上料机械手位于上料料盒以及上料工位的上方,所述打点标识装置和缺陷检测相机组件固定连接在上料机械手上,所述定位相机位于上料工位的上方,所述氟油刷组件位于上料工位的侧方位置。
进一步,所述上料工位上设置有上料、定位、和打点标识工位组件;所述探针检测工位上设置有探针盘及其机械手组件。
进一步,所述机架内设置有电加热工位,所述电加热工位的侧旁设置有下料工位,所述下料工位上设置有下料吸嘴吸盘,所述下料工位上设置有对准失败下料工位。
进一步,所述机架内设置有探针盘,所述探针盘可以接入防止高压打火的保护气体例如氮气。
进一步,所述机架内设置有喷涂氟油组件,在测试晶圆时把氟油均匀地喷涂到晶圆表面。
(三)有益效果
本发明提供了一种用于半导体二极管芯片的检测设备,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造