[发明专利]集成电路及其制造方法在审
| 申请号： | 202110244060.8 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113540023A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张盟昇;杨耀仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L27/112;H01L21/8246;G11C7/06;G11C7/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 揭露一种集成电路及其制造方法。集成电路包含晶体管、第一熔丝元件及第二熔丝元件。晶体管形成于第一导电层中。第一熔丝元件形成于设置于第一导电层上方的第二导电层中。第二熔丝元件形成于第二导电层中且耦接至第一熔丝元件。晶体管经由第一熔丝元件耦接至用于接收第一数据信号的第一数据线，且晶体管经由第二熔丝元件耦接至用于接收第二数据信号的第二数据线。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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