[发明专利]封装模组、封装模组的制作方法及电子设备有效
| 申请号： | 202110203365.4 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113035826B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 周玉洁;陶源;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装模组、封装模组的制作方法及电子设备，所述封装模组包括基板、转接组件及多个第一器件，所述基板设有间隔设置的多个第一焊盘；所述转接组件与多个所述第一焊盘连接，并与所述基板围合形成容腔，所述转接组件设有多个第二焊盘；多个所述第一器件设于所述基板，并与多个所述第一焊盘间隔设置，至少部分所述第一器件容纳于所述容腔内。本发明旨在提供一种有效解决测试焊盘过小过密及可用空间有限等问题的封装模组，该封装模组不仅有效提高与FPC连接焊接可靠性，还有利于后续测试时焊接调试使用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模组 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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