[发明专利]半导体模块及车辆在审
| 申请号： | 202110203057.1 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113496969A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 松泽宪亮;小山贵裕;乡原广道 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邓晔;宋俊寅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具备冷却器的半导体模块中，当利用螺钉等紧固件将冷却器固定到外部的制冷剂供给装置上的情况下，紧固件的紧固力有时会导致冷却器被压弯，从而可能影响冷却器与制冷剂供给装置之间所形成的制冷剂流路的密封性。本发明提供一种具备半导体装置和冷却装置的半导体模块，半导体装置具有半导体芯片和安装有半导体芯片的电路基板，冷却装置具有顶板、侧壁、底板、制冷剂流通部、入口、出口和多个翅片，顶板和底板包含有将半导体模块紧固到外部装置上的紧固件插入用的贯通孔，即沿一个方向分别贯穿顶板和底板的3个贯通孔，在俯视时，入口和出口中的至少一方的开口的几何学上的重心可以位于以3个贯通孔为顶点的假想三角形的内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 车辆 | ||
【主权项】：
暂无信息
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